中移动推出国内首款eSIM芯片，未来手机无需再插卡

中移动推出国内首款eSIM芯片，未来手机无需再插卡

5月25日，中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款提供“eSIM+连接服务”的芯片。计划推出的首款C417M系列芯片，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。

此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款，均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。 

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