IMEC制造全球最小SRAM芯片

 IMEC制造全球最小SRAM芯片

近日，IMEC联合Unisantis公司制造了全球最小的SRAM芯片，面积缩小了24%，可适用于未来的5nm工艺。新工艺还能使用EUV光刻工艺，减少工艺步骤，从而使得设计成本与传统FinFET工艺相当。

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联通与英特尔开展全互联PC合作双方将从技术、服务等多方面搭建全互联PC硬件平台，实现开机即互联。英特尔将提供内置4G LTE和WiFi服务，联通则会对使用联通服务的前30万台互联PC用户提供高额流量补贴。

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爱立信助力俄罗斯部署首个商用LAA网络爱立信携手俄罗斯运营商MTS及Qualcomm在俄部署LAA网络，可交付千兆级LTE速率。此次部署旨在利用爱立信无线系统和核心网解决方案升级MTS网络，为5G和物联网做好准备。