上一篇：通义大模型落地手机芯片
阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便... 据中国网消息，上海市委副书记、市长龚正在发布会上表示，加强多层次的资本市场，助力优质科技企业上市融资、更好地发展。科创板设立五年来，已经成为硬科技企业上市的首选地，到目前为止，上市公司达到570家，累计首发募集资金超过9000亿元，其中上海上市公司在570...
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