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高通与 TDK 组建合资公司，开发移动设备无线组件
高通和日本电子元器件厂商 TDK 今日宣布，双方将组建一家合资公司 RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议，高通和 TDK 将在新加坡成立 RF360 Holdings 公司，最初高通持股 51%，TDK 一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而 TDK 将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。
2015年 国内手机市场出货量 5.18 亿部中国信息通信研究院发布报告显示，2015年12月，国内手机市场出货量 5647.5 万部，上市新机型 120 款，同比分别增长 25.2%和下降 6.3%。1-12月，国内手机市场出货量 5.18 亿部，上市新机型 1496 款，同
设计师社区嘿设汇获千万级 Pre-A 轮融资定位在 设计师点评 + 在线课堂 + 设计行业垂直招聘 + 设计威客 + 设计教育产品电商 平台的嘿设汇宣布获得武汉光谷联合集团领投，银城资产跟投的千万级 Pre-A 轮投资。嘿设汇的核心是搭建设计大学生
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