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高通或将于9月推新款可穿戴芯片
高通在9月可能会推出全新一代的可穿戴设备芯片。有传闻称这款芯片的名称是Wear3100，可能是Wear2100的升级迭代版本。
Magic Leap新款AR产品上市Magic Leap 首款硬件产品 Magic Leap One 正式发售，其由三部分组成，分别是一个头戴式设备、与其连接的小型可穿戴计算机，以及一个手持控制器，售价2295美元（约合人民币15650元）。
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高通正式发布骁龙670处理器骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 (CA75)主频是2.0GHz，六个Kryo 360 (CA55)主频是1.7GHz，CPU性能相比前一代提升15%。该企业最新头条微商机