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iPhone 6c 将采用 14-16nm 三星和台积电芯片，或明年面世
据报道，苹果正在为 iPhone 5C「继任者」开发一款或多款处理器芯片，将由供应商台积电（TSMC）和三星采用 14 至 16nm FinFET 工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用 20nm 工艺代工这些芯片，现在采用更先进的芯片工艺，将减少新产品组件功耗和发热量。台积电或者是苹果都还没有透露这些处理器硬件细节。
早前有消息指出苹果本来在今年是有推出 iPhone 6c 的计划的，但供应链的消息显示自从 3 月份开始该计划就已经被搁置了。今天来自 DigiTimes 的最新报道表示苹果将会有可能在 2016 年的第二季度推出 iPhone 6c，并且带来性能更强，功耗更低的「FinFET」处理器。
据报道，苹果正在为 iPhone 5C「继任者」开发一款或多款处理器芯片，将由供应商台积电（TSMC）和三星采用 14 至 16nm FinFET 工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用 20nm 工艺代工这些芯片，现在采用更先进的芯片工艺，将减少新产品组件功耗和发热量。台积电或者是苹果都还没有透露这些处理器硬件细节。
早前有消息指出苹果本来在今年是有推出 iPhone 6c 的计划的，但供应链的消息显示自从 3 月份开始该计划就已经被搁置了。今天来自 DigiTimes 的最新报道表示苹果将会有可能在 2016 年的第二季度推出 iPhone 6c，并且带来性能更强，功耗更低的「FinFET」处理器。
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