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华为独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，合同期十年。华为芯片这几年争议较大，主要因为海思K3系列芯片发布。随着华为手机普及，海思芯片也逐渐为大众所知。
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百融金服获B轮融资2亿元。百融金服成立于2014年3月，基于云端大数据计算平 台，为金融机构提供贷前营销、贷前信审以及贷后不良资产管理的全业务周期服务，曾获A轮融资6000万元，由浙报领投。该企业最新头条微商机
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| 有效期至： | 长期有效 | 发布时间： | 2015-10-21 08:01 |